【EI检索】2023年第六届复合材料与高分子科学工程国际会议(CMPSE2023)
会议简介
2023年第六届复合材料与高分子科学工程国际会议将于2023年7月15日-16日在日本东京举行。会议将会提供近期合成材料，高分子科学和与工程领域的科学研究，发展，生产技术的优势和趋势信息。我们非常期待合成材料，高分子科学与工程团体能参与到这个即将到来的国际会议。
论文出版
CMPSE2023经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上,被录用的所有论文都将出版在会议论文集，提交主要数据库（EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等）检索。
会议主题
T1.碳基复合材料
T2.金属基复合材料
T3.生物医学复合材料
T4.仿生复合材料
T5.陶瓷基复合材料
注：主题不限于以上内容更多会议主题请查看：http://www.cmpse.org/cfp.html
投稿方式
1. Open conf submission system: http://www.cmpse.org/openconf/openconf.php
2. Email: [email protected]
联系方式
Email：[email protected]
微信：13125407442
会议网址: http://www.cmpse.org/
2023年第六届复合材料与高分子科学工程国际会议将于2023年7月15日-16日在日本东京举行。会议将会提供近期合成材料，高分子科学和与工程领域的科学研究，发展，生产技术的优势和趋势信息。我们非常期待合成材料，高分子科学与工程团体能参与到这个即将到来的国际会议。
论文出版
CMPSE2023经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上,被录用的所有论文都将出版在会议论文集，提交主要数据库（EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等）检索。
会议主题
T1.碳基复合材料
T2.金属基复合材料
T3.生物医学复合材料
T4.仿生复合材料
T5.陶瓷基复合材料
注：主题不限于以上内容更多会议主题请查看：http://www.cmpse.org/cfp.html
投稿方式
1. Open conf submission system: http://www.cmpse.org/openconf/openconf.php
2. Email: [email protected]
联系方式
Email：[email protected]
微信：13125407442
会议网址: http://www.cmpse.org/